L08 从掩膜到芯片:SU-8/PDMS 软光刻全流程,以及“这个设计做得出来吗?”

第 8 讲 · 光刻、PDMS、微纳加工与封装 | 左侧逐步播放截面工艺;右侧用经验规则审查设计的可制造性

① 工艺截面动画

② 课堂追问

  • 通道高度由哪一步决定?宽度呢?
  • “20 μm 高、5 μm 宽、廉价批量注塑”——至少两个风险是什么?
  • 等离子处理后为什么要尽快键合/充液?(联系第 4 讲疏水恢复)
  • PDMS 会吸附小分子疏水药物:对细胞药物实验意味着什么?